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低气压试验

低气压试验

低气压试验也被称为高空实验 ,是指产品经受负压状态下的产品和包装稳固性能 ,为了验证产品在高海拔地区贮存 ,运输或者使用时是否会受影响。好比我国西藏地区平均海拔4000米以上 ,大气压在56Kpa以下。若是不举行低气压试验 ,很可能产品使用上会受影响 ,或者功效、寿命等不如我们正常海拔使用的产品。

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服务能力

武汉PG电子游戏实验室拥有密闭性强的低气压试验箱 ,可凭证客户需求 ,将箱内气压降低到有关标准划定的值 ,并坚持划定一连时间及数据稳固。


适用规模

可为电子电器、仪器仪表、汽车电子、轨道交通、航空航天等产品的元器件、结构件、组件以及整机等开展温湿度情形试验。


相关资质

CNAS/CMA


装备能力

温度规模:-40~150℃;
压力规模:海拔10~100kpa;
使用情形周温:+5~+30℃之间;
内箱尺寸:1000*1000*1000mm


测试标准

武汉PG电子游戏实验室可执行多项低气压试验标准要领 ,现枚举一些常用的相关试验要领如下:
GB/T 2421.1-2008《电工电子产品情形试验 概述和指南》
GB/T 2423.21-2008《电工电子产品情形试程 第2部分:试验要领 试验M:低气压》
GB/T 2423.25-2008《电工电子产品情形试验 第2部分:试验要领 试验Z/AM:低温/低气压综合试验》
GB/T 2423.27-2008《电工电子产品情形试验 第2部分:试验要领 试验Z/AMD:低温/低气压/湿热一连综合试验》
GB/T 2424.15-2008《电工电子产品情形试验 温度/低气压综合试验导则》
GJB 360B-2009 《电子及电气元件试验要领 要领105  低气压试验》
GJB 150.2A-2009 《军用装备实验室情形试验要领 第2部分:低气压(高度)试验 》
MIL-STD-883-1:2019 《微电路的情形试验 低气压》
ASTM D6653 (2021) 《低气压试验》


试验照片


  • 低气压试验-1.jpg

    试验装备照片

  • 低气压试验-2.jpg

    试验历程照片

  • 低气压试验-3.jpg

    试验曲线

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